12月28日，丰田汽车发布声明称，包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业成立研发组织，将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。
参与的企业有丰田、斯巴鲁、日产、本田、马自达、电装、松下汽车系统、Socionext、瑞萨电子、新思科技日本公司、丰田与电装的半导体合资企业Mirise Technologies以及Cadence Design Systems日本公司。该组织的目标是在2028年前确立相关技术，并在2030年投入商用。
稍早前，据日本雅虎新闻网12月21日报道，丰田汽车与全资子公司大发工业20日发布公告，表示共有174项违规操作，涉及64款车型。同日，大发工业领导层召开记者招待会向公众道歉，表示将停止所有汽车发货，并召回100多万辆汽车。大发工业曾在4月份表示，其操纵了对8.8万辆小型汽车进行的侧面碰撞安全测试，其中大部分是丰田汽车。然而调查小组最新披露的消息表明，造假的实际范围要大得多，而且开始的时间也更早。不仅包括日本在其国内市场销售的马自达（7261.T）和斯巴鲁（7270.T）等车型，还包含丰田和大发在海外销售的一些热门车型。
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