《金基研》星月/作者 杨起超 时风/编审
一、AI驱动全球及国内PCB产业发展，高端PCB市场需求上升
1.1、全球及国内AI产业蓬勃发展，高端PCB产值快速增长
全球及国内AI产业的迅猛发展，是驱动近年PCB行业增长的核心动力。
根据中商产业研究院数据，2021-2025年，全球AI市场规模分别为2.21万亿元、2.92万亿元、3.61万亿元、4.55万亿元、5.85万亿元，CAGR为27.63%。
而在国内市场，AI产业规模的增速更为显著。根据中国信通院、中商产业研究院数据，2021-2025年，国内AI核心产业规模分别为3,922亿元、5,435亿元、7,006亿元、9,188亿元、12,454亿元，CAGR达33.49%，显示出国内在全球AI竞赛中的活力。
这种产业规模的扩张直接带动了HDI板、高多层板以及封装基板产值的快速增长。
根据Prismark数据，2023-2025年，全球HDI产值分别为105亿美元、125亿美元、157亿美元，2024-2025年分别同比增长18.8%、25.6%；高多层板(18层及以上)产值分别为17亿美元、24亿美元、45亿美元，2024-2025年分别同比增长40.3%、85.5%；封装基板产值分别为125亿美元、126亿美元、147亿美元，2024-2025年分别同比增长0.8%、16.9%。
这些数据清晰地表明，AI算力的提升正在重塑PCB的产品结构，高端化成为不可逆转的趋势。
1.2、全球及国内PCB产值稳步增长，产业逐步向中国内地集聚
这种由AI算力需求驱动的PCB产品结构高端化，已成为全球PCB产业总量增长的核心引擎。
根据Prismark数据，2023-2025年，全球PCB产值分别为695亿美元、736亿美元、849亿美元，预计到2029年将达到947亿美元。
中国内地PCB产值占全球PCB总产值的比例由2000年的8.1%上升至2024年的56.0%。中国内地已成为全球PCB主要生产供应地。
根据Prismark数据，2023-2024年，中国内地PCB行业产值分别为377.94亿美元、412.13亿美元，预计将在2029年增至497.04亿美元，产业集聚效应与市场竞争力持续增强。
值得注意的是，这一产业转移伴随着技术升级，中国内地正逐步成为高端PCB产能转移的主要承载地。
1.3、国内PCB行业向高端化转型，行业集中度呈上升趋势
在产业规模扩张的同时，国内PCB行业竞争格局呈现明显的结构性分化特征，“低端红海”与“高端蓝海”并存，行业集中度正加速向头部企业靠拢。
同时，工信部发布《印制电路板行业规范条件》《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，对PCB企业建立了明确、可量化的标准体系，以引导产业转型升级和结构调整。这压缩了低端落后PCB产能的生存空间，促使订单向头部合规企业集中。
根据Prismark数据，2020年，中国排名前十的PCB厂商合计市场占有率为50.7%。另据中国电子电路行业协会的统计数据，2024年，中国排名前十的PCB厂商合计市场占有率为54.85%。
近年来，国内头部PCB企业纷纷建厂扩产并加大研发投入，其竞争优势将愈发凸显，预计未来行业集中度将进一步提升。
二、归母净利润连年翻倍，多元且优质客户资源助力业绩可持续增长
2.1、营收与归母净利润逐年增长，毛利率及ROE持续上升
得益于市场需求的扩张与自身经营实力的提升，红板科技近三年营收规模持续上升。2023-2025年，红板科技的营业收入分别为23.40亿元、27.02亿元、36.77亿元，CAGR为25.37%。
在营收稳步增长的同时，受益于规模效应释放、产品结构优化及精细化管理的协同作用，红板科技的盈利水平实现跨越式提升。2023-2025年，红板科技的归母净利润连年翻倍，分别为1.05亿元、2.14亿元、5.40亿元，CAGR达126.83%。
同时，红板科技的“造血”能力也极为显著，凸显其高盈利质量。2023-2025年，红板科技经营活动产生的现金流量净额分别为5.78亿元、4.71亿元、8.39亿元。
此外，随着规模效应的释放与产品结构的优化，红板科技的盈利指标呈逐年上升趋势。
根据招股书数据，2023-2025年，红板科技的毛利率分别为15.86%、19.00%、26.36%；净利率分别为4.48%、7.92%、14.68%；ROE分别为6.86%、12.91%、26.40%。
2.2、客户覆盖六大领域知名企业，打造多元化客户生态
业绩的增长离不开优质且稳定的客户资源。深耕PCB行业多年，红板科技凭借领先的技术实力和可靠的产品质量，已在消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等多个领域建立了深厚的客户基础。
在消费电子领域，红板科技服务于OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、森海塞尔、歌尔股份等全球知名消费电子终端品牌客户，华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等全球消费电子龙头ODM企业客户，以及东莞新能德、欣旺达、德赛电池等知名锂电池制造商客户。
在汽车电子领域，红板科技与全球知名EMS（电子制造服务）企业伟创力、全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等客户保持紧密合作。同时，红板科技正在加强汽车电子领域博世（BOSCH）、宁德时代、亿咖通科技等客户的开发。
在工业控制领域，红板科技客户包括西门子、捷普、施耐德等多家全球知名企业。在通信领域，红板科技为移远通信、广和通等知名无线通信模组厂商提供高品质PCB产品。在计算机及周边设备领域，红板科技拥有英特尔、正文科技、海华科技等全球知名企业客户。
此外，在集成电路领域，红板科技已成功进入多家知名企业的供应链体系，包括江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等。
这种跨领域的多元化优质客户生态，不仅为红板科技提供了稳定的订单来源，更有效降低了单一市场波动带来的经营风险。
2.3、前五大客户收入占比逐年下降，全流程服务体系增强客户粘性
近年来，红板科技的客户结构持续优化，客户粘性不断增强。
根据招股书数据，2023-2025年，红板科技向前五大客户的销售收入占主营业务收入的比例分别为41.29%、36.71%、31.33%。
同时，红板科技建立了客户开发、订单跟进、产品交付、客户维护的全流程服务机制，进一步增强客户粘性。
客户服务机制覆盖生产制造全流程，使红板科技在前期客户沟通和导入，后期产品设计、生产、交付、服务环节中，均能够及时满足客户需求，为客户提供专业且高效的方案，从而赢得了良好的市场口碑。
多年来，红板科技凭借卓越表现屡获业界奖项认可。红板科技不仅连续多年荣获华勤技术“优秀供应商”、“优秀质量奖”及“优秀合作伙伴奖”，还获颁闻泰科技“战略供应商”、传音“战略合作伙伴”及兆驰股份“战略合作奖”等称号。
此外，红板科技在质量与交付方面亦备受认可，先后斩获英特尔“最佳PCB供应商表现奖”与“卓越供应商奖”，欣旺达、洲明科技及工业富联的“最佳/优秀质量奖”，以及OPPO、vivo和荣耀颁发的“优秀质量奖”、“最佳交付奖”和“质量文化建设奖”等多项荣誉。
三、HDI板与IC载板收入及占比快速增长，手机HDI主板及电池板市场份额领先
3.1、全系列PCB产品矩阵形成协同效应，高端产品战略提升长期竞争力
作为一家专注于印制电路板的研发、生产和销售的企业，红板科技的产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点。
目前，红板科技已形成完善的产品结构，产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等各类别电路板产品，并具备各类别电路板产品强大的生产与研发能力。通过共享研发、技术、工艺及质量管理经验，红板科技不断优化资源配置，形成了显著的协同效应。
同时，红板科技积极布局高端产品市场，专注于高阶HDI板、高多层板、高端刚柔结合板和IC载板的研发和生产，具备高频高速、埋容埋阻、背钻、超厚铜、Semi-Flex、Cavity、埋铜块等特殊产品的制造能力，能够满足客户多样化需求，并为客户提供一站式服务。
完善的产品结构及高端产品布局，有效满足了下游客户在不同应用场景中的多样化需求，增强了红板科技抵御市场与客户需求波动风险的能力，形成了强有力的市场竞争优势。同时，高端产品战略也为红板科技的长期竞争力与可持续发展提供了有力保障。
3.2、HDI板与IC载板收入呈攀升态势，产品结构持续优化
根据自身技术特点和管理优势，红板科技结合下游市场的发展趋势制定了以“AI智能终端、新能源汽车、智能驾驶、高端显示、数据通信”为产品导向的发展战略，产品结构持续优化。
HDI板作为PCB产业中技术最先进的产品之一，属于PCB板中的高端产品，是红板科技重点发展的核心业务领域。红板科技在HDI板高端市场形成了显著的先发优势，是行业内HDI板占比高、能够批量生产任意互连HDI板的电路板企业之一，最高层数可达26层。
根据招股书数据，2023-2025年，红板科技的HDI板产品收入分别为10.71亿元、15.18亿元、22.93亿元，占各期主营业务收入的比例分别为48.80%、60.13%、66.84%。
基于自身HDI生产工艺优势，红板科技自2020年开始在管理、人才和技术等方面对IC载板领域进行布局。目前，红板科技已成为具备IC载板量产能力的企业之一。
2023-2025年，红板科技的IC载板产品收入分别为389.36万元、2,034.17万元、7,614.05万元，占各期主营业务收入的比例分别为0.18%、0.81%、2.22%。
3.3、位列全球PCB企业百强榜，在手机HDI主板与手机电池板领域市占率领先
得益于HDI板与IC载板等高端产品收入及占比的持续提升，红板科技的行业地位与市场影响力不断增强，在多个细分领域确立了显著的领先优势。
在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第24届（2024）中国PCB行业综合百强企业排名榜中，红板科技位于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，红板科技位于第58位。
经过多年市场拓展及经营积累，红板科技已成为国内手机HDI主板和手机电池板行业的头部企业之一，在上述细分领域处于领先地位。
在手机HDI主板领域，红板科技是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商。2024年，红板科技为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，市场份额达13%。
在手机电池板领域，红板科技已成为全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商，2024年市场份额高达20%。
四、加大研发投入攻克行业工艺难关，通过智造升级助力降本增效
4.1、近三年研发投入CAGR为15.70%，研发人员占比达11.21%
根据招股书数据，2023-2025年，红板科技的研发投入金额分别为1.10亿元、1.25亿元、1.47亿元，CAGR为15.70%。
研发平台方面，红板科技的技术研发中心被评为国家企业技术中心、江西省级企业技术中心、江西省级工业设计中心、江西省高密度柔性线路板制造技术工程研究中心，为其技术创新提供了强有力的支持。
研发团队建设方面，红板科技的研发人员数量及占比均逐年上升。2023-2025年各期末，红板科技的研发人员分别为531人、543人、643人，占员工总数的比例分别为10.66%、10.86%、11.21%。
4.2、掌握诸多PCB行业先进技术，突破IC载板技术壁垒
凭借持续的研发投入与技术创新，红板科技取得了丰硕的研发成果。
截至2025年末，红板科技形成了高阶HDI电路板制造技术、高传输速率光模块电路板制造技术、基于高端封装的Interposer板制造技术、Cavity制作技术、AI服务器电路板制作技术、高精细线路生产技术等9项核心技术，并拥有发明专利34项，实用新型专利365项。
在高阶HDI板领域，红板科技已成功实现26层13阶任意互连HDI板的技术研发，并掌握了诸多行业先进技术。例如：最小激光盲孔孔径0.05mm、5G高阶HDI模块板产品涨缩公差±1mil、Tenting（真空二流体）工艺最小线宽/线距25µm/40µm、芯板X形盲孔电镀最薄板厚0.05mm、12层任意互连板最小板厚0.55mm、阻抗公差控制±7%内等。
在IC载板领域，红板科技已实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等先进工艺，成功实现IC载板领域的高精密制造，样品最小线宽/线距可达10µm/10µm，量产最小线宽/线距可达18µm/18µm。
同时，红板科技能够实现技术能力的纵向转化，将IC载板积累的高端制程能力和工艺经验向下延伸应用于HDI板等其他产品，打造了独特的技术优势：一方面通过先进技术引领构建完整的技术体系，提升研发实力；另一方面借助技术溢出效应提升全系列产品的工艺水平，巩固产品竞争优势。
4.3、构建智能生产生态体系，以智能制造助力降本增效
在核心技术持续突破的同时，红板科技高度重视将工艺能力转化为生产效能。通过智能制造体系的构建，红板科技实现了技术优势与制造优势的融合。
智能制造能够使制造型企业的生产效率、产品良品率、能源资源利用率等显著提升。印制电路板生产工艺较为复杂，自动化车间和智能化工厂可以改善产品工艺，提高生产效率，降低生产成本和资源消耗，大幅减少人工操作存在的擦花报废、加工尺寸偏差等风险。
2023年，红板科技成立了智能制造中心，全面由“制造”向“智造”转变，构建以制造运营管理平台（EIP）为核心的智能生产生态体系，深度集成ERP、EAP、SCM、CRM等系统，通过实时数据驱动生产计划、资源调度、质量管控等关键环节精准调控，形成全产业链智能管理矩阵。
凭借优异的自动化、智能化生产能力，红板科技入选工信部“5G工厂名录”及江西省2025年首批“数智工厂”认证单位，通过江西省制造业企业数字化发展水平L7级认证。
五、募资加码高阶HDI，下游四大领域景气度上行彰显项目广阔前景
5.1、近三年HDI销量CAGR达35.86%，2025年1-9月新增HDI板订单16.92亿元
根据招股书数据，2023-2025年，红板科技的HDI销量分别为69.07万平方米、103.34万平方米、127.49万平方米，CAGR为35.86%。
2024年下半年以来，红板科技的HDI板生产线基本处于满负荷运行状态，产能利用率处于高位，面临一定的供货压力。
截至2025年6月末，红板科技在手HDI板订单金额为4.53亿元，订单储备充足。2025年1-9月，红板科技新增HDI板订单金额为16.92亿元，呈持续增长趋势。
考虑到未来红板科技的客户群体不断增长、市场占有率进一步提升，其产品的需求量将持续增加，产能不足将成为阻碍业务规模增长和制约盈利能力提升的因素，有必要进一步提高HDI板产能。
5.2、募资20.57亿元提升高阶HDI产能，拓宽业绩增长空间
面对旺盛的市场需求，红板科技拟通过产能扩充，进一步打开未来增长天花板。
本次上市，红板科技拟募集资金20.57亿元，全部投向“年产120万平方米高精密电路板项目”。该项目旨在进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平，增强自动化、智能化生产能力，提高产品市场竞争力。
随着募投项目的落地，红板科技不仅能有效缓解产能压力，更有望通过提升高阶产品占比，进一步优化产品结构，巩固并提升整体毛利率水平。此举将有效拓宽红板科技的业绩增长空间，巩固其在中高端PCB领域的竞争优势。
5.3、募投项目产品下游四大领域前景广阔，项目未来发展可期
本次募投项目产品主要面向新能源汽车、智能驾驶、高端显示、消费电子等领域。
在新能源汽车领域，随着新能源汽车的销量增长和渗透率提高，汽车电子市场规模不断扩大，对汽车PCB的需求量亦不断提升。
根据中国汽车流通协会汽车市场研究分会（以下简称“乘联会”）数据，2021-2025年，全球新能源汽车销量分别为658万辆、1,039万辆、1,429万辆、1,824万辆、2,271万辆，CAGR达36.30%；其在全球汽车市场中的份额分别为8.1%、13.0%、16.1%、19.9%、23.5%，呈逐年上升趋势。
在智能驾驶领域，得益于人工智能、大数据及云计算技术的迭代演进，高级驾驶辅助系统（ADAS）在功能维度与应用边界上均实现了显著拓展。
根据智研咨询数据，全球ADAS行业市场规模从2020年的174.99亿美元增长至2024年的448.63亿美元，CAGR为26.54%。2025年，全球ADAS行业市场规模约为544.74亿美元。目前，智能驾驶行业正处于从“技术验证”向“规模化商业落地”转型的关键期，行业前景广阔。
在高端显示领域，Mini LED、Micro LED等新一代显示技术具备低功耗、高集成、高显示效果、高技术寿命等优良特性，成为显示领域的重要发展方向。随着LED显示技术不断突破和应用场景持续拓展，高端显示市场将迎来广阔的发展空间。
在消费电子领域，随着全球消费电子市场的快速发展，智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、智能家居、VR/AR等新兴消费热点不断涌现，推动了消费电子产品的快速迭代升级。这些变化不仅为消费电子PCB行业带来广阔的发展契机，也对PCB产品在高精密化、高可靠性、轻薄化、高传输速率等性能指标上提出了更高要求。
根据招股书数据，“年产120万平方米高精密电路板项目”建成达产后，预计每年可实现销售收入22.58亿元，新增利润总额2.56亿元。
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