近日，全球半导体产业链传来密集涨价与扩产信号。瑞银大幅上调下半年存储价格预期，并预计DRAM供不应求将持续至2028年二季度。海外存储巨头同步加码扩产，国内外晶圆厂也在先进制程领域不断增加资本开支，全产业链处于高强度的资本投入和产能建设阶段。
当前全球存储与先进制程大幅扩产，将转化为对半导体设备的海量需求，国内外迎来共振的扩产浪潮有望为设备厂商带来持续数年的订单红利期。
2026年以来，AI硬件供应链持续供不应求，全球云厂商多次上调资本开支，市场也将云厂商举债进行AI资本开支视作抢占未来AI算力机遇的“入场券”，产业链多个环节今明两年产能被预订一空。海外存储巨头2026年资本开支合计超1200亿美金，同比翻倍增长，HBM产能全面售罄。先进制程方面，SEMI与摩根大通同步上调全球晶圆设备(WFE)市场规模预期,修正后的增速远超此前预判。
在当前全球大幅增长的AI硬件资本开支中,存储成为最大支出项，也是近期扩产信号最密集的领域。回顾存储扩产的历史，资本开支强度成为获取市场份额的关键。此前，韩系厂商通过40余年持续的逆周期超额投资，在全球DRAM资本开支中的占比从20世纪90年代初的不足三成提升至当前七成左右，推动行业整合至3家寡头，最终确立了牢固的市场地位。
对于国内而言，作为全球存储行业的后来者，我国技术差距尚存但在快速缩小，产能规模偏小但扩产意愿较强。国内存储公司通过高强度投资加速产能爬坡和技术迭代，在规模效应和学习曲线上逐步缩小与海外差距。对于国内半导体设备厂商而言，这有望带来持续数年的订单红利期。考虑到国内存储厂商今年利润大幅增长，资本开支显著上修，设备订单存在加速的可能。从国产化率提升空间来看，明暗场、涂胶显影或是替代空间最大的领域。
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